ニューリー・土山の検査装置
フルラインナップ

高分解能ラインカメラを搭載し、ACF端子、ゴールドフィンガーのキズ、ヨゴレ、折れ等の検査に特化した微細電極検査装置。熟練者の目視検査に頼らずとも、見落としのない安定した検査が可能。

10枚程度の小ロットのMDA(製造不良検査)に最適。ラックにセットした基板を自動搬送しチップ部品のインピ-ダンスの自動測定するほか、IC等のAOI(画像検査)が可能。ダイオードの通電極性検査、LED点灯検査にも対応。

量産開始前に短時間で確認用基板のマウント不良を検出するn=1Checkerシリーズ。チップ部品のインピーダンスを自動測定、IC等の目視支援機能を有し、検査データの自動生成機能により段取り時間の大幅な短縮が可能。

各種プレス機と組み合わせて使用でき、生産ラインに合わせたシステムを省スペースで実現するインサーキットテスター。QFPのオープン検出に対応したテストジェット技術搭載。最大8,000テストピン構成。

AOIやICTでは実装品質保証が出来ないBGA/CSPの検査・故障個所診断が可能。治具レスで試作段階から容易に検査可能で、LSIのピン/ネットレベルでの不良箇所を検出。BST非対応の周辺デバイスも、BSTデバイスを経由しての検査可能。

PCとマイコン2種類のコントロール方式があり、測定精度重視、コスト重視、タクト削減等幅広いニーズに対応。特にPCファンクションではテキストデ-タの変更で設計変更に対応。また豊富な測定リソースで特注仕様にも対応。マルチタスクで多面基板の同時検査も可能。

ワークサイズ15×10mmの小さな基板から、500Pin対応の大パワータイプなど各種機種をラインナップ。上治具を大きく開口し、基板の取り出し/セットを容易にし、尚且つプレス操作をワンアクションでできる事で使いやすさも追求。

500Pinピンから2000Pinでプレス圧が100kgを超える検査治具に対応。プレス単機能のものと、基板取り出し位置移動機能付き、ICTとFCTの異なるプレス高さの自動位置決めが出来る機能も用意。

ターンテーブルのプレス機。ワークの取り出し、セット中に別のステージで検査を行うことで、ハンドリングタイムを限りなくゼロにでき、治具・検査機を最大限に利用することが可能。2ステージ、4ステージ機をラインナップ。

検査対象個片を複数枚パレット上にセットし、多くの基板を順次(連続)で検査することで検査タクトを大幅に短縮。

名刺サイズの基板からLサイズ(510*380)の基板までに対応したプレス機を基本形として5タイプ用意しています。またオプションとして治具と検査機の接続をワンタッチで行う機能、基板サイズに合わせてコンベア幅を自動で幅調整機能も用意。

リモコンの押しボタンスイッチの耐久試験様装置。エアーシリンダと精密レギュレータを使い、規定の加圧力でスイッチを押す構造。ボタンへの加圧力を毎回記録し、SWの機能検査を同時に行う事で耐久試験結果の信頼性を大幅に向上。

LEDの色、明るさの検査をあいまいな目視検査を、定量的に自動判定させるもので、個別センサータイプと16ch同時検査モジュールの2種類を用意。

機密保持のためご紹介することはできませんが、光学的あるいは電気的計測手法等を用いたユニークな各種検査装置(被検査対象は実装基板に限らない)を開発、納品し、お客様の課題解決に貢献しています。
【 → 詳細情報・具体的なご相談事項は、お気軽にお問い合わせください。】

自動化・省力化に貢献する様々な生産設備、搬送装置の分野でも豊富な製作実績があります。機密保持のため具体的な事例をお示しすることができませんが、高度な制御技術を駆使した効率化アイテムをご提供しています。
【 → 詳細情報・具体的なご相談事項は、お気軽にお問い合わせください。】