製品紹介

実装基板検査装置

BST(バウンダリー・スキャンテスタ)
BST(バウンダリー・スキャンテスタ)

[導入効果]

AOIやICTでは実装品質保証が出来ないBGA/CSPの検査・故障個所診断が可能となり、実装検査工程の信頼性が向上。

 

特徴1 治具レスで試作段階から容易に検査可能

 

5ピンのJTAG端子にて検査が出来るので、設計試作段階から量産まで適用可能。検査プログラムはBST情報とネットリストから自動生成のため、BST専門知識も不要。

 
特徴2 ピン/ネットレベルでの不良個所検出

単にOK/NGの検査結果だけではなく、LSIのピン/ネットレベルで不良個所を特定出来るので、実装工程への品質フィードバックが可能。

 

特徴3 BST周辺デバイスも検査可能

BST非対応のBST周辺デバイスに対しても、BSTデバイスを経由しての検査が可能。またCorelis社のスキャンエクスプレスJETは、対応デバイスのCPUエミュレーション機能を使って周辺デバイスの検査が可能。

 

※当社のインライン/オフライン治具にBSTを組み込んで、ICT・FCT工程との統合についてもご相談ください。

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