BST（バウンダリスキャンテスト）技術専門SI（システムインテグレータ）であるCorelis社からDIMMソケットテスタ、ScanDIMMが発表されました。
ScanDIMMは、SDRAM、DDR、DDR2、DDR3タイプのメモリモジュールのDIMMとSODIMMのJEDEC対応フォームファクタソケット接合状態を、BSTの「InterConnectテスト」によって検査します。ソケットの各ピンの状態のみならず、電源ピンやグランドピンのオープン状態も検査します。
また、JTAG対応DIMMでもソケットの接合状態の検査が可能です。
